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陶瓷COB LED应用散热为其关键因素
发布者:光拓光电    发布时间:2016-8-17    点击率:  
 

陶瓷COB LED应用散热为其关键因素 :先从散热材料来谈,目前有几种材料选择,以MCPCB的基板部分为例,由于MCPCB需增加绝缘层(陶瓷基板本身已经绝缘),所用的绝缘材热膨胀系数过高,在温度太高时会产生龟裂。有相关的讨论也指出,导热胶膜或软质导热垫片,是没办!法真正与基板密合的,贴合面其实仍存在许多孔隙,在电子显微镜下观看这些孔隙,就像是空洞的气穴,也是形成另一种形式的热阻质!在那么多空洞干扰热传导的热阻下,散热、导热的效率就降低了。

 
观陶瓷材料的可阵列封装,可应用于高电压、高温度制程,有著良好的热膨胀匹配系数,加上陶瓷不易变形,是最佳的散热基板选择。在材料中,以氧化铝和氮化铝为最佳选择,前者因为价格较低、导热系数佳、材料稳定性高,成为中阶功率(1~3W)主流应用。氮化铝则有更高的热传导系数,成为高阶功率(3W以上)的需求品。或有其他的取代材料,相信这都是大家所乐见的。
 
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