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COB光源温度分布与测量分别是什么
发布者:光拓光电    发布时间:2016-8-26    点击率:  
 

灯具制作商在设计COB光源灯具时,常用热电偶测量光源发光面温度,这种测量方法会使测量结果明显偏高,继而对COB光源的可靠性有所疑虑。

 
COB光源发光面温度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度输出,荧光胶吸光转成热造成的;另一方面则是发光面的温度不适合采用热电偶进行接触测量。
 
一、引言
 
COB(Chip-on-Board)封装技术因其具有热阻低、光通量密度高、色容差小、组装工序少等优势,在业内受到越来越多的关注。COB封装技术已在IC集成电路中应用多年,但对于广大的灯具制造商和消费者,LED光源采用COB封装还是新颖的技术。
 
LED产品的可靠性与光源的温度密切相关,由于COB光源采用多颗芯片高密度封装,其温度分布、测量与SMD光源有明显不同。本文将介绍COB光源的温度分布特点与其内在机理,并对常用的温度测量方法进行比较。
cob光源  福伦德
 
二、COB光源的温度分布
 
COB封装就是将芯片直接贴装到光源的基板上,使用时COB光源与热沉直接相连,无需进行SMT表面组装。SMD封装则先将芯片贴装在支架上成为一个器件,使用时需将器件贴装到基板上再与热沉连接。两者的热阻结构示意图如图1所示,相对于SMD器件,COB热阻比SMD在使用时少了支架层热阻与焊料层热阻,芯片的热量更容易传递到热沉。
 
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